ഓട്ടോമാറ്റിക് താപനിലയും ഈർപ്പം നിയന്ത്രണവും

വൃത്തിയുള്ള മുറിയിലെ താപനിലയും ഈർപ്പവും പ്രധാനമായും പ്രോസസ്സ് ആവശ്യകതകൾക്കനുസൃതമായി നിർണ്ണയിക്കപ്പെടുന്നു, എന്നാൽ പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്ന വ്യവസ്ഥയിൽ, മനുഷ്യന്റെ സുഖസൗകര്യങ്ങൾ കണക്കിലെടുക്കണം.വായു ശുചിത്വ ആവശ്യകതകൾ വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, ഈ പ്രക്രിയയ്ക്ക് താപനിലയിലും ഈർപ്പത്തിലും കൂടുതൽ കൂടുതൽ കർശനമായ ആവശ്യകതകളുള്ള ഒരു പ്രവണതയുണ്ട്.

മെഷീനിംഗ് കൃത്യത കൂടുതൽ സൂക്ഷ്മമായിക്കൊണ്ടിരിക്കുന്നതിനാൽ, താപനിലയിലെ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ ചെറുതും വലുതുമായിക്കൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്.ഉദാഹരണത്തിന്, വലിയ തോതിലുള്ള ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ഉൽപ്പാദനത്തിന്റെ ലിത്തോഗ്രാഫി എക്സ്പോഷർ പ്രക്രിയയിൽ, ഡയഫ്രത്തിന്റെ മെറ്റീരിയലായി ഗ്ലാസിന്റെ താപ വികാസ ഗുണകവും സിലിക്കൺ വേഫറും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം ചെറുതും ചെറുതും ആയിരിക്കണം.100μm വ്യാസമുള്ള ഒരു സിലിക്കൺ വേഫർ താപനില 1 ഡിഗ്രി ഉയരുമ്പോൾ 0.24μm രേഖീയ വികാസത്തിന് കാരണമാകും.അതിനാൽ, ഇതിന് ± 0.1 ഡിഗ്രി സ്ഥിരമായ താപനില ഉണ്ടായിരിക്കണം.അതേ സമയം, ഈർപ്പം മൂല്യം സാധാരണയായി കുറവായിരിക്കണം, കാരണം ഒരു വ്യക്തി വിയർക്കുമ്പോൾ, ഉൽപ്പന്നം മലിനമാക്കപ്പെടും, പ്രത്യേകിച്ച് സോഡിയത്തെ ഭയപ്പെടുന്ന അർദ്ധചാലക വർക്ക്ഷോപ്പുകൾക്ക്, ഇത്തരത്തിലുള്ള വൃത്തിയുള്ള വർക്ക്ഷോപ്പ് 25 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടരുത്.

അമിതമായ ഈർപ്പം കൂടുതൽ പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കുന്നു.ആപേക്ഷിക ആർദ്രത 55% കവിയുമ്പോൾ, തണുപ്പിക്കൽ ജല പൈപ്പിന്റെ ചുവരിൽ ഘനീഭവിക്കും.ഇത് കൃത്യമായ ഉപകരണത്തിലോ സർക്യൂട്ടിലോ സംഭവിക്കുകയാണെങ്കിൽ, അത് വിവിധ അപകടങ്ങൾക്ക് കാരണമാകും.ആപേക്ഷിക ആർദ്രത 50% ആകുമ്പോൾ തുരുമ്പെടുക്കാൻ എളുപ്പമാണ്.കൂടാതെ, ഈർപ്പം വളരെ കൂടുതലായിരിക്കുമ്പോൾ, സിലിക്കൺ വേഫറിന്റെ ഉപരിതലത്തിലെ പൊടി, വായുവിലെ ജല തന്മാത്രകളാൽ ഉപരിതലത്തിലേക്ക് രാസപരമായി ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടും, ഇത് നീക്കംചെയ്യാൻ പ്രയാസമാണ്.ഉയർന്ന ആപേക്ഷിക ആർദ്രത, അഡീഷൻ നീക്കം ചെയ്യുന്നത് കൂടുതൽ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, എന്നാൽ ആപേക്ഷിക ആർദ്രത 30% ൽ കുറവാണെങ്കിൽ, ഇലക്ട്രോസ്റ്റാറ്റിക് ഫോഴ്സിന്റെ പ്രവർത്തനവും ധാരാളം അർദ്ധചാലകങ്ങളും കാരണം കണങ്ങൾ ഉപരിതലത്തിൽ എളുപ്പത്തിൽ ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടുന്നു. ഉപകരണങ്ങൾ തകരാൻ സാധ്യതയുണ്ട്.സിലിക്കൺ വേഫർ ഉൽപാദനത്തിനുള്ള ഏറ്റവും മികച്ച താപനില പരിധി 35~45% ആണ്.